微觀裝置的制造及其處理技術
  • 一種基于TSV的晶圓級MEMS氣體傳感器陣列、制備方法及應用與流程
    一種基于tsv的晶圓級mems氣體傳感器陣列、制備方法及應用.本發明屬于氣體檢測,更具體地,涉及一種基于tsv(硅通孔技術,throughsiliconvia)的晶圓級mems氣體傳感器陣列、制備方法及應用。.氣體傳感器作為人類嗅覺的延伸,是感知空氣及環境不可或缺的核心...
  • MEMS封裝結構及其封裝方法與流程
    mems封裝結構及其封裝方法.本發明涉及半導體封裝領域,更為具體地,涉及一種mems封裝結構及其封裝方法。.在半導體行業中,汽車電子產品封裝要求可靠性較高,一般要求通過濕敏等級msl(moisturesensitivitylevel)對其封裝,并且其工藝方法要求較為嚴格,目前封...
  • 一種基于MEMS技術的無磁電加熱器的加工方法與流程
    一種基于mems技術的無磁電加熱器的加工方法.本發明屬于微電子機械系統,具體涉及一種mems器件的微型加熱器加工方法。.微型加熱器被廣泛應用于多種場合,例如微流控芯片、電池、計算機設備、醫療設備以及光學設備。而無磁微型加熱器在量子傳感領域具有廣泛的應用需求,如應用于量子傳感...
  • 一種便于拆卸的微電機封裝結構的制作方法
    .本實用新型涉及微電機封裝,具體為一種便于拆卸的微電機封裝結構。.微電機,全稱“微型電動機”,是指直徑小于mm或額定功率小于mw的電機,微電機常用于控制系統或傳動機械負載中,用于實現機電信號或能量的檢測、解析運算、放大、執行或轉換等功能,使用較為廣泛。.但是現有技術中的微電機的封裝...
  • 一種轉移納米結構的方法及其應用與流程
    .本發明涉及納米材料領域,尤其涉及一種轉移納米結構的方法及其應用。.在納米結構中,傳播表面等離子體與局域等離子體共振模的強耦合引起的色散關系使得傳感特性的增強主要與納米結構的位移或彎曲有關。研究表明,在金屬層表面形成適當周期和深度的結構,可以提高表面等離子體共振效應。這種靈敏度高、無標簽、...
  • 一種MEMS芯片及其制作方法、MEMS麥克風與流程
    一種mems芯片及其制作方法、mems麥克風.本發明屬于電聲器件,特別是涉及一種mems芯片及其制作方法、mems麥克風。.mems(micro?electro?mechanicalsystem,微機電系統)電容式麥克風以其靈敏度高、功耗低、頻率響應平坦等諸多優點而備受...
  • 一種基于濃硼摻雜的MEMS感壓薄膜的制備方法與流程
    一種基于濃硼摻雜的mems感壓薄膜的制備方法.本發明屬于微機電系統和真空計量,具體涉及一種基于濃硼摻雜的mems感壓薄膜的制備方法。.基于微機電系統(mems,micro?electro?mechanicalsystem)技術制作的新型電容薄膜真空計,具有體積小、重量輕、...
  • 四六面體納米顆粒的制作方法
    四六面體納米顆粒.美國政府支持聲明.本發明是在由能源部(departmentofenergy)授予的授權號de?sc?下由政府支持進行的。政府擁有本發明的某些權利。.具有高指數小平面的納米結構在催化中極為重要,但用于規?;a所述納米結構的方式有限(zhang等人,《今日納米(nano...
  • 非制冷探測器的晶圓級封裝方法、非制冷探測器及其制備方法與流程
    .本發明屬于半導體封裝,具體涉及一種非制冷探測器的晶圓級封裝方法、非制冷探測器及其制備方法。.紅外焦平面探測器可分為制冷型和非制冷型兩大類。制冷型紅外焦平面探測器的優勢在于靈敏度高,能夠分辨更細微的溫度差別,探測距離遠,但是其結構復雜且成本高昂,主要應用于高端軍事裝備;非制冷紅外焦...
  • 表面結構、表面結構制備方法以及醫療設備與流程
    .本申請涉及復合材料,特別是涉及一種表面結構、表面結構制備方法以及醫療設備。.現在市面上很多產品都會用到人造革,例如背包、手機殼、汽車座椅、沙發墊等。人造革的普及帶給人們舒適、時尚的用戶體驗。但是,日常的頻繁使用難以避免的都會使得許多污漬附著在皮革表面,影響美觀。并且,對于醫用產品...
  • 一種多層MEMS結構的制作方法
    一種多層mems結構.本實用新型屬于微機電系統(mems)器件加工,涉及一種多層mems結構。.微機電系統(microelectromechanicalsystems,簡稱mems)器件具有微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產的特點,其內部結構一般在微米甚...
  • 基于梳齒局部氧化的MEMS高低梳齒結構的制作方法與流程
    基于梳齒局部氧化的mems高低梳齒結構的制作方法.本發明涉及半導體工藝制造領域,尤其是基于梳齒局部氧化的mems高低梳齒結構的制作方法。.mems(microelectromechanicalsystems,微機電系統)是一個制造微小器件并可同時集成多種物理場作用的新興領域。...
  • 一種垂直芯片電子封裝及其制造方法與流程
    .本發明涉及半導體,尤其涉及一種垂直芯片電子封裝及其制造方法。.電子封裝是將一個或多個電子元器件芯片相互電連接,然后封裝在一個保護結構中,其目的是為電子芯片提供電連接、機械保護、化學腐蝕保護等。此保護結構的基板用于承載芯片和導入/導出電源和電信號。封裝技術的發展趨勢,就是要封裝外形...
  • 超滑滑塊的制備方法與流程
    .本發明涉及結構超滑的,具體涉及一種超滑滑塊的制備方法。.長期以來,摩擦和磨損問題,不但與制造業密切相關,還與能源、環境和健康直接相關。據統計,全世界約三分之一的能源在摩擦過程中被消耗掉,約%的機器零部件失效都是由磨損造成的。結構超滑是解決摩擦磨損問題的理想方案之一,結構超滑是指兩...
  • MEMS器件的制作方法
    mems器件.本實用新型涉及微機電系統(micro?electro?mechanicalsystem,mems),具體涉及一種mems器件。.在mems器件中,通常包括由電路板和位于電路板上的殼體組成的封裝結構,殼體和電路板之間形成空腔,具有特定功能的mems芯片和與me...
  • 一種MEMS風速風向傳感器的封裝方法與流程
    一種mems風速風向傳感器的封裝方法.本發明涉及mems器件封裝,尤其是一種mems風速風向傳感器的封裝方法。.mems器件的封裝是mems設計與制造中的一個關鍵環節。設計mems器件的封裝往往比設計普通集成電路的封裝更加復雜,這是因為它常常有一些額外的設計約束,以及滿足工...
  • 一種用于晶圓芯片探針結構的加工方法與流程
    .本發明涉及晶圓芯片探針結構的加工,具體為一種用于晶圓芯片探針結構的加工方法。.目前,現有的晶圓芯片探針結構在進行加工時,需要對其進行研磨加工,然而晶圓芯片探針結構在研磨工藝上,由于機臺設計的限制,使用橫向角度進行研磨的方式,僅可單次單只研磨,造成生產的速度無法批量化的生產,需購置...
  • 一種具有柔性連接結構的電熱MEMS微動平臺的制作方法
    一種具有柔性連接結構的電熱mems微動平臺.本發明屬于微機電,尤其涉及一種具有柔性連接結構的電熱mems微動平臺。.隨著集成mems微鏡的便攜式電子產品的相繼出現,同時由于光學性能與微鏡鏡面成正比,對大鏡面mems微鏡的需求也越來越多,而大鏡面的微鏡抗沖擊性能差。因此,抗沖...
  • 一種新型紅外探測器及制備方法與流程
    .本發明涉及半導體的,尤其涉及一種新型紅外探測器及制備方法。.非制冷式紅外探測器產品的核心結構是微橋諧振腔結構,傳統紅外探測器微橋諧振腔結構是通過利用si或sio或有機物作為犧牲層,通過釋放工藝來實現的,其中有機物犧牲層會給生產線帶來有機污染,無法大規模使用;而另外兩種犧牲層在釋放...
  • 應用于高溫壓力傳感器的金屬微電極及其制備方法與流程
    .本發明涉及半導體器件微細加工,具體涉及一種應用于高溫壓力傳感器的金屬微電極及其制備方法。.高溫壓力傳感器是指在高于℃環境下能正常工作的壓力傳感器,其研制主要目的就是在高溫環境下對各種氣液的壓力進行測量,隨著應用與研究范圍的擴展,具備高溫工作能力的壓力傳感器一直是傳感器研究的重要領...
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